1. Effektiv värmeavledning: Använder fas-cykelteknik för snabb värmeledning, vilket effektivt löser problem där chips i enheter som smartphones och datorer överhettas och stryper prestanda.
2. Enhetlig värmeledning: Använder värmediffusionsteknik för att jämnt fördela lokaliserade höga temperaturer, hålla enhetens yttemperaturvariation inom 10 grader och eliminera hotspots.
3. Utrymmesoptimering: Har en ultra-tunn 0,22 mm design som passar perfekt för smala enheter-som vikbara-som ger större flexibilitet för intern komponentlayout.
4. Prestandasäkring: Säkerställer uthållig, stabil värmeavledning för att tillåta chips att fungera vid full belastning, vilket avsevärt förbättrar spelets bildhastighetsstabilitet och förlänger batteritiden.
